截至目前，汽车芯片供应短缺问题仍在持续发酵，全球汽车业都在想方设法地加以应对。而对于国内汽车行业来说，芯片短缺在短期造成一定冲击的同时，也成为加快实现车用芯片自主可供的压力和动力。
2月26日，工信部在京举办汽车半导体供需对接专题研讨会，并发布由其组织编制的《汽车半导体供需对接手册》(以下简称《手册》)。“由政府部门牵线搭桥，让供需双方在同一个平台上实现真正的协同创新、协同开发、协同应用，才能以最快的速度达到最佳的效果。”中国工程院院士孙逢春向《中国汽车报》记者表示。
供需之间存在错位
中国汽车工业协会(以下简称“中汽协”)最新数据显示，2021年1月，国内汽车产销分别完成238.8万辆和250.3万辆，同比分别增长34.6%和29.5%，但产销环比皆出现下降。中汽协方面认为，这是因为芯片短缺影响了国内汽车生产的节奏。
3月2日，比亚迪与地平线的签约引发行业关注，双方合作的主题正是算力芯片(也称计算芯片)。这也是《手册》发布后的第一个对接成功案例，而且双方都在《手册》所收录的企业之列。
“比亚迪有较强的IGBT功率芯片根基，算力芯片是其短板，而后者正是此次‘芯荒’的主角之一。”西安工业大学微电子技术实验室工程师魏冬介绍称，除了外资品牌车型所缺的车身电子稳定系统(ESP)微控制单元(MCU) 芯片，国内较为紧缺的还包括算力、通信、传感、存储等类芯片，这是伴随汽车电动化、智能化、网联化出现的新需求。
据了解，在算力方面，特斯拉自研了用于自动驾驶的算力芯片，算力达到144TOPS，理论上运算速度是每秒钟144万亿次。地平线今年计划推出的征程5自动驾驶芯片，算力也将达到100TOPS。
“国内汽车行业所缺的是制程(工艺)高于22nm的中高端芯片，不缺低端芯片，但低端芯片的市场也越来越窄。”航盛电子股份有限公司一位工程师告诉记者，如今汽车智能座舱、自动驾驶所需的芯片，更多是22nm以上的中高端芯片，如果涉及5G车联网，还需要更先进的7~14nm芯片，而这正是自主汽车芯片的短板。此外，由于技术水平落后，国内部分芯片企业的产品在质量、可靠性、寿命等指标上，也与国外先进水平有较明显的差距。
“当前，除了车规级芯片与国外先进产品存在差距外，最大问题在于芯片企业与整车及零部件企业的供需之间存在错位。”在中南大学交通运输研究中心研究员时蔚然看来，近年来，智能汽车快速发展，对芯片的需求有了越来越显著的变化，而国内很多芯片企业并不了解整车及零部件企业不断进化的相关技术需求。“汽车企业向国外市场寻找适用的芯片，而国内一些芯片厂商市场不足，技术进步动力也不足，迫切需要通过供需对接，形成相互促进的良性循环。”他认为。
缩小差距迫在眉睫
找到差距才可能实现追赶，自主汽车芯片总体水平与国外先进产品的差距究竟有多大?“国内芯片现在的水平与以美国为代表的世界领先技术相比，要全面追上可能需要20年。”中国科学院半导体研究所研究员吴远大表示。
“造成当前汽车芯片短缺困境的因素众多，但存在技术上的壁垒是不争的事实。”中国汽车工程学会知识产权分会副秘书长王军雷在接受记者采访时表示，由于基础技术研发领域的投入明显不足，像汽车有关的基础材料、芯片、软件算法、传感器、操作系统等技术差距最后往往会变成“卡脖子”问题，制约汽车产业升级，威胁供应链安全。
目前，一款汽车上所用到的芯片种类多、数量大，专利成为技术水平的标志之一。从“全球汽车专利大数据平台”检索到的汽车企业芯片专利申请情况表明，一是国内企业少，在前10申请人中，国内车企只有比亚迪一家，排名第4，其余9家全部为国外企业，其中日本企业7家，韩国和德国企业各1家，且丰田汽车位列榜首;二是前10申请人专利申请量占到83.4%，显示出该领域的先进技术高度集中;三是日本车企占比高，从2010年至今，日本企业一直保持着十分活跃的专利申请态势。
“作为企业的核心竞争力之一，知识产权的差距往往会直接反映在产品竞争力上，目前国内厂商中仅比亚迪在IGBT芯片领域占有一席之地，行业仍然高度依赖高通、英伟达、恩智浦、英飞凌等国外供应商。”王军雷表示。
“汽车芯片存在随时断供风险。”第十三届全国人大代表、长安汽车董事长朱华荣在2021年全国两会上提交的《关于推动国产芯片产业化，维护汽车供应链安全的建议》中提出，汽车芯片供应短缺问题将成为阶段性和结构性问题长期存在，并逐渐成为我国汽车工业发展中的主要“卡脖子”环节。他建议，要强化激励政策，鼓励企业加大投入，加强标准制定，让整车企业敢于使用国产化芯片等。
“解决汽车芯片存在的问题，需要由政府牵头，让汽车企业与芯片头部企业联手，并给予重点扶持。”第十三届全国人大代表、上汽集团董事长陈虹在自己的建议中，也提出了汽车企业与芯片企业供需对接的破题思路。
供需对接带来转机
让汽车行业与芯片企业供需对接，已成为业界共识。据悉，去年年中，汽车芯片短缺苗头初露之际，工信部就已开始考虑对策。
“从去年6月开始，工信部指导中国汽车芯片产业创新战略联盟(以下简称‘汽车芯片创新联盟’)、国家新能源汽车技术创新中心(以下简称‘国创中心’)、中国电子信息产业发展研究院、中汽协等机构，有针对性地调研了产业链半导体企业、汽车企业与零部件厂商近120家，广泛征求了汽车产业和半导体产业的意见和建议，共同编制了《手册》。”工信部电子信息司司长乔跃山表示，将为破解汽车芯片短缺难题提供更大力度的支持。
据汽车芯片创新联盟联席理事长董扬介绍，《手册》收录了两个产业的供需信息：在芯片产业方面，包括国内59家半导体企业的568款产品，覆盖计算芯片、控制芯片、功率芯片、通信芯片、传感芯片、信息安全芯片、电源芯片、驱动芯片、存储芯片、模拟芯片等10大类、53小类芯片产品，其中已上车应用的产品合计246款，占比43%;在汽车产业方面，涉及国内26家汽车及零部件企业的1000条产品需求信息。
“为及时响应汽车芯片市场变化，由工信部指导，将建立国内首个汽车半导体产业链上下游供需对接线上平台，促进芯片的供给侧和汽车的需求侧进行快速对接。”国创中心副总经理、汽车芯片创新联盟副秘书长邹广才向记者透露，线上平台将为企业开通信息发布、在线编辑、信息检索等功能，方便汽车企业和半导体企业线上交互和线下对接，《手册》也将定期更新。此外，国创中心为便利企业，已建成相关知识产权共享平台。
“在工信部主导、相关机构参与下，《手册》的发布以及线上平台、线下对接机制的逐步建立，将为汽车企业、芯片企业双方携手合作，破冰‘缺芯’危机，自主‘强芯’带来转机和希望。”时蔚然表示。(赵建国)
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