半导体行业竞争上升到国家层面 韩国豪掷2.9万亿元加入半导体争霸战

半导体行业的新时代正在来临，相互竞争的不再仅仅是企业，而是上升到了国家层面。继中国、欧盟、美国后，韩国也加入到了争夺全球半导体霸权的行列。

近日，在三星电子平泽工厂，韩国总统文在寅发布了“K半导体战略”。未来十年，韩国政府将携手三星电子、SK海力士等153家韩国企业，投资510万亿韩元(约合4500亿美元，2.9万亿元人民币)，目标是将韩国建设成全球最大的半导体生产基地，引领全球的半导体供应链。

■三星电子和SK海力士领衔

据了解，“K半导体战略”是韩国的一项半导体国家战略，510万亿韩元的投资额中，大部分来自企业，也就是以三星电子、SK海力士为代表的韩国153家企业在未来10年的投资，而韩国政府将在背后提供资金、政策等方面的一系列支持。

文在寅表示，韩国政府将联合企业，建立起集半导体生产、原材料、零部件、尖端设备、设计等为一体的高效产业集群，目标是到2030年，构建起全球最大规模的半导体生产基地。

作为韩国半导体支柱性企业，三星电子和SK海力士义不容辞。其中，三星电子原本打算未来十年投资133万亿韩元，用于前沿芯片技术的研发，并扩充美国晶圆厂的产能，以及在韩国京畿道平泽市建造一座全新的晶圆厂，而今，有了韩国政府的扶持和推动，三星电子表示，到2030年，其投资总额将提升30%至171万亿韩元(约合1510亿美元，9710亿元人民币)。这意味着，仅三星电子一家的投资就占到总投资额的三成以上。另外，此次韩国政府新战略发布活动的所在地，就是三星电子建设中的晶圆厂，预计明年建成。

SK海力士此前已经宣布，将投资120万亿韩元(约合1060亿美元)在京畿道龙仁市新建四座晶圆厂。而今，该公司还将投资970亿美元用于扩建现有工厂。另外，SK海力士联席CEO朴正浩透露，正在考虑将芯片代工产能提高一倍，可行性方案包括扩产或并购。据韩媒日前报道，SK海力士已就收购韩国芯片厂商Key Foundry展开谈判。

■税收减免高达50%

为了从国家战略高度扶持半导体行业的发展，韩国政府将为相关企业提供税收减免、扩大金融和基础设施等支援。

根据新政策，像三星电子和SK海力士这样的企业，其半导体研发投资的税收减免上限将提高到40%~50%，设备投资则是10%~20%。另外，对于企业生产所需的电力基础设施，韩国政府将承担50%的建设成本，并确保未来十年，半导体产业群基地有足够的用水。

资金方面，韩国政府新设了总规模达1万亿韩元的“半导体等设备投资特别资金”，以低息为企业设备投资提供支持，并将投资1.5万亿韩元用于半导体研发。

此外，为了培养半导体产业人才，韩国将增加半导体相关大学专业的人员名额，计划未来10年培育约3.6万名人才。韩国还将修订相关法律法规，放松监管，支持半导体产业发展。

具体到汽车领域，早在今年4月，韩国财政部长洪南基表示，政府将大幅提升预算，为车用芯片行业提供支持，并寻找可以在短期内实现商用的项目，以此来解决供应问题。在半导体战略发布当日，韩国总统府表示，三星电子、现代汽车、韩国产业通商资源部和行业协会将共同努力，应对汽车芯片短缺的问题。

“韩国是在向全球供应商招手，让它们来韩国与本土芯片制造商合作，以便在韩国建立一个生态系统，而不是看着它们迁移到美国或其他地方。”韩国产业经济与贸易研究院半导体分析师Kim Yang-paeng表示。

■全球争霸战升温中

需要注意的是，全球芯片短缺问题已经从汽车蔓延至手机、游戏等领域，中国、欧盟、美国等都将半导体发展上升到国家战略层面。随着韩国政府的半导体强国战略发布，全球范围内围绕半导体供应链的争霸进一步升温。

路透社日前援引知情人士报道称，美国政府正在敲定一项全新的芯片发展计划，初步预计会在5年内投入至少520亿美元，大幅提振美国本土半导体芯片的研发和生产。另外，彭博社称，为应对全球半导体短缺问题，美国政府将再次召开“芯片峰会”，据多位消息人士透露，除英特尔等美国半导体厂商外，三星电子和台积电将再次受邀与会，而通用、福特、谷歌、亚马逊等也将参会。

在路透社看来，美国520亿美元的芯片计划与当前中美半导体产业博弈有着密切关联。为了掌握关键技术，中国正在加大投资。去年8月国务院发布的一份文件显示，中国芯片自给率要在2025年达到70%。

欧盟的危机感也在加重。今年3月，欧盟提出了《数字罗盘2030》计划，其中之一就是大力发展本土芯片行业，欧盟希望到2030年将其在全球半导体领域的市场份额提升至20%，并实现2nm工艺制程。为了实现上述目标，欧盟推动成立了一个本土芯片联盟，成员包括意法半导体、恩智浦、英飞凌，以及半导体光刻机龙头阿斯麦(ASML)等公司。据德国经济部长彼得·阿尔特迈尔估计，各成员国的支持将引发对芯片行业的整体投资，最高可达500亿欧元，其中企业投资将占60%~80%，欧盟成员国的政府补贴在20%至40%之间。

当前，美国和欧盟都在寻求三星电子、台积电等亚洲厂商投资建厂，帮助提升产能。路透社称，台积电将扩大美国亚利桑那工厂的投资，但与欧盟方面谈判进展有限。英特尔也宣布重返芯片代工市场，将投资200亿美元在美国亚利桑那州新建两座晶圆厂，并在以色列等国追加投资。

另外，有消息称，日本也将于5月出台半导体国家战略。很显然，今后可能还会有更多国家和地区加入到半导体芯片主导权的争夺战中。(张冬梅)