晶方科技牵头承担国家重点研发计划项目正式启动实施

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3月25日上午，国家重点研发计划“智能传感器”重点专项“MEMS传感器芯片先进封装测试平台项目”启动会在苏州工业园区举行。该项目由苏州晶方半导体科技股份有限公司牵头承担，联合武汉大学、中科院微电子所、苏州大学等高校和科研院所共同攻关重点核心技术及产业化应用。科技部高技术中心先进制造处处长陈智立，苏州市科技局副局长胡捷，苏州工业园区科创委相关负责人及来自全国各地的十余位专家、参研单位代表出席启动会。

智能传感器是物联网、自动驾驶、先进制造等新兴数字经济的基石，国家重点研发计划“智能传感器”重点专项“MEMS传感器芯片先进封装测试平台项目”旨在突破我国高端MEMS芯片在封测上面临的技术难、成本高等“卡脖子”问题。项目将在三年内，针对高端MEMS传感器先进封装测试需求，以核心工艺建模仿真与验证为基础，突破一系列晶圆级键合、垂直互连、激光划片等共性关键技术；形成硅和玻璃通孔晶圆级、集成无源器件晶圆级、扇出型晶圆级、MEMS与ASIC晶圆级集成、和高可靠性系统级封装等成套先进封装工艺；建立基于标准的面向图像传感器、硅麦克风、加速度计、陀螺仪、压力传感器、红外传感器、流量传感器等高端传感器的先进封装测试公共服务平台，面向行业开展服务。

作为项目牵头单位的晶方科技（603005）于2005年在园区创立，拥有完整的、大规模的8英寸和12英寸晶圆级芯片尺寸封装量产线，至今累计封装100多亿颗各类传感器芯片，广泛应用于智能手机、安防监控数码、汽车电子、生物身份识别、医疗等诸多领域，于2014年在上海证交所上市。2022年，公司投资建设半导体科创产业园，着力将自身发展所需的上、下游企业导入产业园，形成产业链生态圈，同时聚焦车规半导体技术搭建创新产业（300832）孵化平台，为园区乃至苏州集成电路产业创新集群发展做出积极贡献。

据悉，晶方科技在背面硅穿孔晶圆级芯片尺寸封装领域已成为全球细分行业的龙头，连续两次独立承担国家重大科技专项-02专项，取得重大技术与产业突破。“此次再度牵头承担新的国家重点研发计划项目对公司来讲既是机遇，也是挑战。”苏州晶方半导体科技股份有限公司董事长兼总裁王蔚表示，企业是科技创新的主力军，在项目实施过程中，晶方科技将积极整合资源，发挥各方优势，尽快出成果，真正解决“卡脖子”问题，通过国家级项目的攻关推动企业成长，辐射行业发展，支撑产业升级。