第三代半导体技术与材料论坛将于2023年9月21-22日在厦门召开，详见后文
8月3日，致瞻科技(上海)有限公司（以下简称“致瞻科技”）与韩国企业INTECH FA举行了战略合作协议签署仪式，双方就加深合作达成一致，共同致力于将碳化硅功率模块，新能源车电驱和新型高功率密度电源模块等行业领先的产品推向韩国、日本、东南亚、以及北美市场。
资料显示，INTECH FA Co., Ltd.成立于1999年，基于电力、通信、软件等技术，为新能源、汽车、机器人等领域的客户提供解决方案，在高科技工业设备市场上处于领先地位。
(资料图片)
据官方介绍，致瞻科技是一家聚焦于碳化硅半导体器件和先进电驱系统的高科技公司。产品方面，该公司推出了ZiPACK™高性能碳化硅模块和SiCTeX™碳化硅先进电驱系统,已批量应用于新能源汽车、航空及特种电力推进、分布式能源等领域。
同时，该公司已获得包括多家头部车厂及新能源客户等业界领先企业的批量订单，并积极与浙江大学、南京航空航天大学、清华大学等高校开展科研合作。
来源：全球半导体观察
以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体是战略性新兴产业的核心材料，在《“十四五”规划和2035年远景目标纲要》中被列为重点；碳中和与新能源体系变革的背景下，在风电、光伏、新能源汽车、储能等行业应用前景广阔。
据行业机构预测，到2026年，碳化硅产品市场将达35亿美元，氮化镓功率产品市场需求增长到21亿美元。近年来，国内企业如三安、英诺赛科、士兰明镓等不断布局氮化镓项目，全产业链项目约26个，国外龙头如英飞凌等也正积极布局。
在碳化硅功率器件市场，受益于特斯拉的应用需求，意法半导体领先全球市场；Wolfspeed、安森美和罗姆等厂商跟随。衬底、外延、芯片三个环节技术含量密集，是投资和创新重点。碳化硅6英寸衬底技术已经稳定导入产业，8英寸衬底正在探索商业化量产，其中尤以衬底大厂Wolfspeed推进最为迅速，国内企业在提供样品或小规模供货阶段。
第三代半导体技术与材料论坛将于2023年9月21-22日在厦门召开。重点关注碳化硅、氮化镓产业链前景，最新衬底、外延、器件技术与项目投资，碳化硅、氮化镓长晶技术，净化工程与EPC，新兴化合物半导体前沿技术与应用。参观第三代半导体重点企业与项目。
会议主题包括但不限于
国际形势对中国第三代半导体发展的影响
第三代半导体市场及产业发展机遇
6寸与8寸SiC项目投资与市场需求
SiC长晶工艺技术与设备
净化工程与EPC工程项目实践
8英寸SiC国产化进程和技术突破
SiC市场以及技术发展难题&解决方案
SiC与GaN外延片技术进展
大尺寸GaN长晶难点及技术展望
GaN材料技术进展
SiC与GaN器件与下游应用
功率器件封装技术与材料
新兴化合物半导体进展：氧化镓、氮化铝、金刚石、氧化锌
工业参观与考察（重点企业或园区）
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