耐科装备即将登陆科创板：市场前景广阔 具有广泛客户基础

11月7日，安徽耐科装备科技股份有限公司(简称“耐科装备”，股票代码“688419”)将正式登陆科创板。此次上市，耐科装备共发行2050万股，每股发行价为37.85元。《经济参考报》记者研究发现，近年来耐科装备经营业绩稳健增长，服务客户遍布全球。近年来，在国家产业政策支持和市场需求的双重带动下，市场对设备国产化的需求强烈，这无疑给耐科装备的未来发展带来了契机。

具有广泛客户基础

据招股书介绍，耐科装备主要从事应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售，为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案，主要产品为塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备、半导体封装设备及模具。

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财务数据显示，报告期(指2019年至2021年及2022年1-6月)内，耐科装备实现营业收入分别为8652.71万元、16862.61万元、24855.76万元和14349.69万元，其中2020年和2021年分别同比增长94.88%和47.40%；同期实现归母净利润分别为1335.71万元、4115.18万元、5312.85万元和2718.60万元，其中2020年和2021年分别同比增长208.09%和29.10%。

从销售地区来看，报告期内耐科装备的外销收入分别为7554.92万元、8099.62万元、10202.82万元和4491.39万元，占公司同期主营业务收入比例为88.16%、48.33%、41.36%和31.50%。《经济参考报》记者注意到，耐科装备作为欧洲和北美地区高端塑料型材市场知名企业长期合作的极具竞争力的塑料挤出成型装备供应商，客户遍布全球40余个国家。

从主要客户来看，耐科装备服务于德国ProfineGmbH、德国AluplastGmbH等众多全球著名品牌，已覆盖62.5%的美洲FGIA协会塑料型材挤出产品认证会员公司，以及90.47%的欧洲RAL协会塑料型材挤出产品认证会员公司，具有广泛的客户基础。

业内人士认为，半导体封装企业，尤其是行业内大型封装企业对设备供应多年的经营和维护，客户对公司产品的粘性高，并长期保持紧密合作。供应商的选择非常严格，采用合格供应商制度，进入合格供应商名录需要严格的工厂认证及产品验证，进入后合作相对稳定。耐科装备目前已成功与通富微电（002156）、华天科技（002185）、长电科技（600584）等众多国内行业知名企业达成合作，因此公司客户资源优势明显。

坚持自主创新研发

自成立以来，耐科装备始终坚持自主创新研发，报告期内公司分别投入了1084.13万元、1177.90万元、1521.79万元和988.79万元的研发费用，分别占当期营业收入的12.53%、6.99%、6.12%和6.89%。经过多年发展，耐科装备已经建立了科学有效的整套研发体系，培养了众多高技能、高素质、经验丰富的研发、设计团队。

值得一提的是，耐科装备研发人员的专业包括机械设计、电气自动化、软件设计、高分子材料、模具设计等学科，人员组成、年龄结构、知识专业结构合理，为公司研发体系的高效运行提供了有力支撑。公司目前已形成批量用于生产的众多专利技术，以及数据库、修正参数模型、精密机械设计与制造技术等众多非专利技术，为公司产品保持技术优势、持续进行技术升级提供了有力支持。截至2022年6月末，耐科装备共67名研发人员。

耐科装备自称，公司拥有标准恒温恒湿精密制造车间以及大量进口自瑞士、日本和德国的高端数控加工设备，为公司高精密度的产品制造提供了装备保障。公司深耕精密机械制造领域十余年，积累了大量成熟度高、精准、精确且实用性高的独特制造工艺技术，熟练掌握了不同材料的精密加工方法，极大地提升了公司产品的生产效率和稳定性。公司在生产装备、工艺技术方面具有明显竞争优势。

对于未来发展，耐科装备表示，公司将继续秉承“为顾客创造更高价值”的企业使命，坚持“持续、创新、合作、和谐”的企业经营理念，不断为客户提供高性能的产品。在塑料挤出成型设备制造领域，公司将寻求新发展、新突破，继续不断扩大全球市场占有率，稳步进取；在半导体封装设备制造领域，公司将以提升设备国产化率、实现进口替代为目标，努力成为中国半导体封装设备领域的领先企业。

扩大产能解决发展瓶颈

2021年，中国大陆半导体设备销售规模296.2亿美元。中国已成为全球最大的半导体材料和设备消费国。近年来，在国家产业政策支持和市场需求的双重带动下，市场对设备国产化的需求强烈，半导体设备企业的产能不断增强。国产半导体封装设备企业需要抓住契机，加大研发和投资力度，实现快速发展。这无疑给耐科装备的未来发展带来了契机。

但报告期内耐科装备的生产能力已接近饱和，后续随着公司市场的不断拓展，现有的生产能力规模已无法满足相关需求。其认为，虽然公司采取了优化生产工艺、改善工作流程、部分生产内容采用外协加工方式等措施，可以在一定程度上缓解现状，但无法从根本上解决生产能力不足的问题，这已成为制约公司进一步发展壮大的瓶颈。

此次上市，耐科装备计划将募集资金分别用于半导体封装装备新建项目、高端塑料型材挤出装备升级扩产项目、先进封装设备研发中心项目和补充流动资金。待募投项目全部完成之后，耐科装备将新增年产80台套自动封装设备(含模具)、80台套切筋设备(含模具)、400台套塑料挤出模具、挤出成型装置和50台套下游设备的生产能力。

为保障公司发展战略和规划的实施，耐科装备表示将继续坚持以技术研发为核心，攻克关键核心技术；增加关键生产设备，引进和内部培养优秀的生产一线技术工人，从而优化生产加工工艺水平，提高生产效率和产品质量；积极关注客户新增产能或新工艺引入带来的新需求；完善人才引进计划，吸纳全球高端人才；结合自身发展阶段和内部管理需要，完善制度，优化流程，以制度化和系统化的方法提升公司管理水平。