未来将聚焦AI应用等三大方向 闻泰科技双业务迎来新机遇

(相关资料图)

近日，闻泰科技（600745）披露投资者调研纪要，公司在接受Blackrock、淡水泉等多家机构调研时表示，ChatGPT等AI应用会为消费行业带来新的变化，带动服务器、笔电、手机以及与GPU相关产品的市场需求。目前，公司聚焦AI领域和相关方的合作非常紧密，也是ODM厂商中英伟达的唯一合作伙伴，配合其生产笔记本电脑等配套产品。

闻泰科技董事长张学政表示，公司未来将围绕AI应用、储能、新能源汽车三大方向发展。

张学政介绍，在工业储能方向，现在储能在次数、效率、安全性等方面还存在着一些难题，未来的储能还会有根本性变化。闻泰科技在储能方面花了很多精力，包括研发IGBT、GaN等，投资的新产品也紧跟新的储能技术路径。在新能源汽车方面，闻泰科技旗下安世半导体有约一半收入来自于汽车，安世仍将致力于提升单车使用价值，安世也从聚焦TIER1转向更注重OEM客户，将在汽车客户新的平台中不断提升产品收入占比。

新产品方面，闻泰科技表示，在IGBT产品线上，公司已经发布600V单管IGBT，满足了市场对于高效高压开关器件不断增长的需求以及在性能和成本方面的要求；未来还会推出更高电压平台，实现IGBT从工业到光伏，再到车规全覆盖。CaN产品线上，公司已量产650V的GaN，同时正在研发更高电压的GaN，后者如量产后用在车上将比SiC效率更高、成本更低，具有更强的竞争性。张学政透露，公司的IGBT与GaN在海外汽车业务中有不错的发展空间。

产能方面，张学政介绍，安世半导体在德国、英国都有前端晶圆加工厂，在马来西亚、菲律宾有后端封测工厂，现在在东莞和无锡有封装工厂，加上由大股东代建的位于临港的前端晶圆支撑，基本上完成海内外两条供应链建设，把全球供应系统完善起来。目前，无锡封装厂已装修完成，IGBT和碳化硅模组已经开始导入，东莞工厂的封装是以单管为主，无锡工厂以模块封装为主。

产品集成业务方面，张学政介绍，昆明二期是公司的募投项目，现在主要用于生产特定客户笔记本电脑。特定客户项目过去两年的费用影响比较大，正在通过做管理整合来实现降本增效。他将于8月份到昆明带客户参观工厂。

就半导体业务与ODM业务的协同发展，张学政介绍，一是产品层面的协同，比如48V服务器；二是客户协同，安世带动ODM业务进入一些汽车客户、国际小家电客户；三是供应链协同，公司积极推进ODM的上游Fabless客户在临港晶圆厂代工，这样半导体业务从成本、供应链稳定、安全等角度助力ODM业务；四是管理协同，通过去年在安世半导体的现场办公学习、对500强企业管理的学习与理解，带领推动安世的管理创新，又开始在国内加快改革ODM业务的管理。