焦点热门:[公司]逸豪新材创业板IPO获批文，坚定实施PCB产业链垂直一体化发展战略

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8月10日晚间，中国证监会公示赣州逸豪新材料股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市的申请获核准，批复自核准发行之日起12个月内有效。

逸豪新材首次公开发行股票并在创业板上市的申请于2021年9月3日获受理，2022年3月18获创业板上市委通过，并于2022年4月6日提交注册。

逸豪新材前身为逸豪有限，成立于2003年，公司致力于成为电子材料领域领先企业，实施PCB产业链垂直一体化发展战略。公司主要从事电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产及销售。2021年第三季度公司PCB项目一期开始试生产，公司产品拓展至PCB，目前公司产品覆盖了电子电路铜箔、铝基覆铜板和PCB等三类产品。2020年公司电子电路铜箔产量在全国内资控股企业中排名第六，在国内PCB用电子电路铜箔的市场占有率居于行业前列。

根据招股书，逸豪新材本次拟公开发行不超过4226.6667万股，不低于本次公开发行后公司总股本的25%，全部为新股发行。扣除发行费用后的净额用将用于年产1万吨高精度电解铜箔项目、研发中心项目以及补充流动资金。

该年产1万吨高精度电解铜箔项目由逸豪新材实施建设，属于“年新增2万吨高档电解铜箔生产线改扩建项目”的一期。该项目总建筑面积约为2.51万平米，总投资6.71亿元，通过新建厂房及其他配套设施，并购置生箔一体机、阴极辊、表面处理机、分切机等进口生产设备，公司电子电路铜箔的生产能力将增加1万吨。

研发中心项目总建筑面积约为1650平米，总投资5892.81万元，项目依托现有建筑建设，通过升级改造并配备一系列配套的先进研发试验设备和仪器，引进一批技术研发人才，搭建更加完善的技术研发平台。逸豪新材表示，通过加大研发投入，进一步加强公司在电子电路铜箔领域的技术研发积累，提升铜箔产品各项性能指标，更好地满足下游市场对高端铜箔产品的需求，增强公司的市场竞争力。

客户方面，逸豪新材电子电路铜箔客户以PCB客户为主。公司与健鼎科技、景旺电子（603228）、胜宏科技（300476）、崇达技术（002815）、五株科技、世运电路（603920）等PCB行业知名企业及生益科技（600183）、南亚新材等覆铜板行业知名企业建立了长期稳定的合作关系。

公司铝基覆铜板业务先后与碧辰科技、金顺科技、溢升电路等客户建立了合作关系，间接供货于兆驰股份（002429）、聚飞光电（300303）、芯瑞达（002983）、隆达电子等境内外知名企业，产品终端应用于小米、海信、创维、TCL等品牌。

公司PCB业务已与兆驰股份、聚飞光电、芯瑞达、东山精密（002384）、隆达电子、TCL集团、瑞丰光电（300241）等企业建立了合作关系，进入其供应商体系，并实现批量供货，目前已经成为兆驰股份、芯瑞达铝基PCB的主要供应商。

财务数据方面，2019年、2020年及2021年，公司实现营业收入分别为7.56亿元、8.38亿元和12.71亿元，实现归母净利润分别为2618.95万元、5763.95万元及1.63亿元。报告期各期，公司主营业务毛利率分别为14.95%、16.36%和23.84%。