胜宏科技终止 15亿元募投项目

证券时报记者吴志

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2022年，全球电子整机市场需求下降，PC、手机和电视市场，以及汽车行业需求持续疲软。如今，下游市场的需求变化正在向上游传递。

2月13日，主要从事高密度印制线路板(PCB)研发、生产和销售的胜宏科技（300476）公告，将终止“高端多层、高阶HDI印制线路板及IC封装基板建设项目”。按照原计划，胜宏科技拟向该项目投入近30亿元，其中拟使用募集资金近15亿元。

胜宏科技2021年11月向特定投资者发行人民币普通股8609.5万股，发行价为23.23元/股，扣除发行费用后的募集资金约19.85亿元。

按计划，募集资金中的5亿元用于补充流动资金及偿还银行贷款，剩余14.85亿元用于“高端多层、高阶HDI印制线路板及IC封装基板建设项目”。

胜宏科技2021年的公告显示，“高端多层、高阶HDI印制线路板及IC封装基板建设项目”拟新建高端多层板产能145万m^[2]/年、高阶HDI40万m^[2]/年、IC封装基板14万m^[2]/年。

项目拟投资总额为29.89亿元，其中拟使用募集资金14.85亿元，原计划建设期为24个月，第三年开始达产50%，第四年开始满产。胜宏科技预计，项目达产后，年均实现销售收入43.65亿元，年均实现净利润5.58亿元。

不过，截至2023年1月31日，该项目实际投入募集资金1976.4万元，投资进度只有1.33%，尚未达到预定可使用状态。

2月13日晚，胜宏科技表示，“高端多层、高阶HDI印制线路板及IC封装基板建设项目”系公司于2021年结合当时市场环境、行业发展趋势及公司实际情况等因素而制定的募投项目，原计划扩充现有产品产能，同时对公司产品结构进行升级。

但由于宏观经济增速、疫情、国际环境等多方面影响，公司所处PCB行业的短期需求暂时放缓。胜宏科技因此选择终止该项目，公司称将科学、审慎地选择新的投资项目。

印制电路板是承载电子元器件并连接电路的桥梁，以组成一个具有特定功能的模块或成品，在整个电子产品中具有不可替代性，有“电子产品之母”之称。

印制线路板广泛应用于通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等领域，是现代电子信息产品中不可或缺的电子元器件。

胜宏科技此前公告，随着云技术、5G、大数据、人工智能、工业4.0、物联网等技术日臻发展，PCB行业作为电子产业链的基础力量产值规模稳健增长。

但计划赶不上变化，胜宏科技援引的Prismark报告指出，2022年全球电子整机市场需求进一步下降，PC、手机和电视市场，以及汽车行业需求持续疲软，预测2022年全球PCB增长率为2.9%，且2023年将下降2%。

以手机产品为例，根据Canalys数据，2022年全球智能手机总出货量不足12亿部，全球年出货量下降12%。2022年，中国智能手机市场出货量同比下降13.2%了。近日，天风国际分析师郭明錤也发文表示，几乎所有安卓品牌均面临高库存风险，引发市场广泛关注。

下游市场的需求疲软，也逐步传导至产业上游。胜宏科技表示，相较于公司筹划募投项目之时2021年度全球PCB市场规模14%的预测增速，PCB行业短期增速明显放缓。

不过，胜宏科技认为，在短期增速放缓的背景下，PCB行业长期发展前景仍然良好。同时，随着电子产业链在东南亚地区的发展，公司诸多下游客户及同行业企业在东南亚投资建厂，以获取产业集聚、低要素成本等竞争优势。

顺应该发展趋势以及客户需求，胜宏科技称，公司亦规划在越南、泰国等东南亚地区投资，将在认真考察和详细论证后，确定新的募集资金投资项目。