深南电路：已完成新一代EGS平台用PCB样品研发并具备批量生产能力

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1月17日-18日，深南电路（002916）(002916.SZ)在调研活动上表示，2022年前三季度，受益于服务器市场Whitley平台切换的推进，公司Whitley平台用PCB产品占比持续提升，促进数据中心领域营收规模同比增长。目前，公司已配合客户完成新一代EGS平台用PCB样品研发并具备批量生产能力。2022年第三季度以来，受EGS平台切换进展延期及下游市场需求下滑影响，公司PCB业务数据中心领域短期内承压。此外，深南电路称，南通三期工厂于2021年第四季度连线投产，目前产能爬坡进展顺利，产能利用率达到四成以上。

PCB业务在汽车电子领域拓展方面，深南电路表示，汽车电子是公司PCB业务重点拓展领域之一。2022 年前三季度，伴随公司加大对汽车电子市场开发力度及南通三期工厂连线爬坡，汽车电子营收规模同比实现较大增长，但目前占PCB整体营收比重相对较小。2022年第三季度，公司汽车电子PCB业务继续保持稳定增长。

深南电路坦言，受全球消费电子市场需求回落影响，公司部分应用于消费领域的封装基板产品需求下降，存储等非消费类应用领域的封装基板产品需求相对稳健。公司封装基板业务产能利用率较2022年上半年有所下降。

对于无锡基板二期工厂连线后产能爬坡进展，深南电路指出，相较于常规PCB工厂，封装基板工厂需要构建起适应国际半导体产业链客户要求的生产、质量、经营等高效运营体系，产能爬坡周期较长，“无锡基板二期工厂已于2022年9月下旬连线投产并进入产能爬坡阶段，产线能力得到持续验证与提升。”

此外，深南电路表示，公司广州封装基板项目共分两期建设，目前项目一期部分厂房及配套设施主体结构已封顶，尚需完成相关附属配套工程建设。目前，项目总体进展推进顺利，按照正常规划将于2023年第四季度连线投产。

据悉，深南电路的广州封装基板项目主要面向RF、FC-CSP 及 FC-BGA封装基板，其中RF、FC-CSP封装基板均为公司相对成熟产品，并已在现有工厂实现批量化生产，FC-BGA封装基板研发按计划推进，目前已有部分产品向客户进行送样验证。